企业详情

公司致力于集成电路芯片及产品的研发、生产、制造、封装和测试的高端电子信息制造业一站式服务企业。落地于嘉善的生产基地当前经营业务主要为半导体晶圆的减薄、划片、分选的封装代工服务，并依托于当前基础经营业务拓宽延伸服务产业链.