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公司专门从事基于砷化镓、氮化镓材料的微波射频集成电路芯片代工，致力于打造中国第一家具有相当大规模产能的6英寸砷化镓微波射频电路芯片代工生产线，产品服务于4G、5G无线通信，物联网和人工智能市场。公司在杭州建成年产6英寸砷化镓芯片6万片的生产线。目前，已开发了拥有自主知识产权的具有世界先进水平的高集成的铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaP　HBT）、0.15-0.5微米的砷化镓高电子迁移率晶体管(0.15-0.5um　GaAs　pHEMT)和VCSEL，DOE，ITO和霍尔传感器等先进工艺技术，填补了多项国内的技术空白。公司团队入选“浙江省领军型创新创业团队”，成立了“浙江省射频集成电路制造技术省级重点企业研究院”。