岗位职责

岗位职责：负责实施新产品工艺开发、新产品的导入、试产的现场指导；负责改善生产工艺、建议改善产品性能及结构，持续改进产品性能；负责及时排除生产线上异常，减少异常，降低成本，提高良率；培训生产线作业员，编写工艺指导书等。任职要求：统招本硕学历，材料/高分子/化工/机械/模具等相关专业，优秀应届生也可；有强烈的团队意识，动手能力强，能适应无尘车间，有钻研问题的热情。有半导体封装行业工艺岗位（贴片/键合/注塑）工作经验优先。其他福利：全员缴纳五险一金，周末双休。包吃包住，水电平摊节日福利，生日礼金和高温补贴省外员工过年回家可报销路费国家法定节假日带薪休假年终奖1-2个月月薪年休假，每年2次员工活动，股权激励，定期培训等